In physics, sputtering is a phenomenon in which microscopic particles of a solid material are ejected from its surface, after the material is itself bombarded by energetic particles of a plasma or gas. It occurs naturally in outer space, and can be an unwelcome source of wear in precision components. However, the fact that it can be made to act on extremely fine layers of material is utilised in science and industry—there, it is used to perform precise etching, carry out analytical techniques, and deposit thin film layers in the manufacture of optical coatings, semiconductor devices and nanotechnology products. It is a physical vapor deposition technique.

कण क्षेपण (Sputtering/स्पटरिंग) वह प्रक्रिया है जिसमें एक ठोस लक्ष्य (टार्गेट) पर ऊर्जावान कणों की बमबारी करके उससे दूसरे कण निकालते हैं। यह तभी सम्भव है जब बमबारी करने वाले कणों की गतिज ऊर्जा, ऊष्मीय ऊर्जा की अपेक्षा बहुत अधिक हो । इस प्रक्रम का उपयोग कई कार्यों के लिये किया जाता है, जैसे- तनुफिल्म निक्षेपण, निक्षारण (etching/इचिंग) तथा वैश्लेषिक तकनीकों में।

1. ↑ R. Behrisch, संपा॰ (1981). Sputtering by Particle bombardment. Springer, Berlin. आई॰ऍस॰बी॰ऍन॰ 978-3-540-10521-3.